H350 A50-00 V3H.00.16 FIBOCOM

Opis:

Moduły LGA FIBOCOM serii H350 zbudowane są w oparciu o najbardziej zaawansowaną platformę Intela – w przedstawianej wersji o najnowszy Chipset Intel V3H.00.16.. Obsługują częstotliwości popularnej, globalnej sieci 3G. Zapewniają bogaty interfejs aplikacyjny, w tym USB2.0, UART, SPI, I2C, I2S. Mają wbudowane protokoły TCP/IP, SPI. I2C, I2S, pozwalając na łatwą integrację ze sprzętem docelowym. Moduły te cechują się niskim zużyciem energii (tylko 2mA w trybie czuwania i 13mA w trybie aktywnym-bezczynności) oraz dobrą czułością (UMTS/HSPA -109dBm / GSM -108dBm) ale przede wszystkim bardzo małymi rozmiarami – tylko 29.8 ×17.8 × 2.0 mm i wagą 2,5g. Współpracują z systemami WIN 8.1/10/CE, LINUX i ANDROID. Moduł LGA H350 może być stosowany w rozwiązaniach przemysłowych jak również dzięki małym rozmiarom można go stosować w elektronice użytkowej, takiej jak tablety i e-booki, w pełni zaspokajając zapotrzebowanie na mobilną łączność szerokopasmową.