Płyta adaptacyjna z modułem NL668-EAU-00
Fibocom G510 Q50-00, Moduł 2G, GSM/GPRS, (850/900/1800/1900MHz), Audio x2,GPIO, SIM, UART x2
Fibocom G510 Q50-00 Open CPU, Moduł 2G, GSM/GPRS, (850/900/1800/1900MHz), Audio x2,GPIO, SIM, UART x2, dawne oznaczenie G510 50-90
Fibocom G510-Q50-50-00, Moduł 2G, GSM/GPRS, (850/900/1800/1900MHz), Audio x2,GPIO, SIM, UART x2, następca dla G510-Q50-00
Fibocom G610 Q20-00, Moduł 2G, GSM/GPRS, (850/900/1800/1900MHz), Audio x2,GPIO, I2C, SIM, UART x2
Fibocom G610 Q20-00 Open CPU, Moduł 2G, GSM/GPRS, (850/900/1800/1900MHz), Audio x2,GPIO, I2C, SIM, UART x2
Fibocom H330S-A30-20, moduł 3G, HSDPA (7.2Mbps)/HSUPA(5.76Mbps), 900/1800MHz, Data only, LGA120, 33.8 x 27.8 x 2.45mm, Chipset Intel, napięcie zasilania 3.3...4.2V, niski pobór prądu 2mA (Sleep Mode), czułość UMTS/HSPA -109dBm / GSM -107dBm,
Fibocom H330S Q50-00, Moduł 3G, UMTS/HSPA+/GSM, (850/900/1900/2100), ADC, Audio x2, GPIO, SIM, SPI, UARTx2, USB, SMD LGA120, Chipset Intel
Moduł 3G, UMTS/HSPA+/GSM, Fibocom H330S-Q50-20 MiniPCIE 10 (850/900/1900/2100), ADC, Audio x2, GPIO, SIM, SPI, UARTx2, USB, Mini PCIe, Chipset Intel (dawne oznaczenie H330S-Q50-00-MINI-PCIE-11)
Fibocom H350-A30-20, moduł 3G, HSDPA(7.2Mbps)/HSUPA(5.76Mbps) , 900/1800/2100MHz,transmisja danych i głosowa, LGA110, 29.8 x17.8 x 2.0 mm, waga 2.5g, Chipset Intel, 2mA (Sleep Mode), Rx -109dBm/-108dBm, USB/UART
Fibocom H350 A50-00, Moduł 3G, UMTS/HSPA+/GSM, (900/2100MHz), ADC, Audio x2, GPIO, SIM, SPI, UARTx2, USB, SMD LGA110, Chipset Intel, rev. V3H.00.07
Fibocom H350 A50-00, Moduł 3G, UMTS/HSPA+/HSUPA/HSDPA/GSM, (900/1800)MHz, ADC, Audio x2, GPIO, 1x SIM, SPI, UARTx2, USB, SMD LGA110 pin, Chipset Intel, rev. V3H.00.16
Zdjęcie poglądowe – produkt zgodny z opisem może się różnić od przedstawionego na zdjęciu (kształt, kolor, inne cechy)